Widerstände & Netzwerke

  • im SMD-Gehäuse / Typenreihe SCN

    im SMD-Gehäuse / Typenreihe SCN

    Dünnfilmtechnik auf oxidiertem Si-Substrat oder Keramik. Standardtypen und kundenspezifische Ausführungen. Einsatzvorteile sind die hervorragenden Relativparameter von Toleranz, TK und Drift…

  • Bondtechnik / Typenreihe SRN

    Bondtechnik / Typenreihe SRN

    Dünnfilmtechnik auf oxidiertem Si-Substrat oder Keramik. Standardtypen und kundenspezifische Ausführungen. Einsatzvorteile sind die hervorragenden Relativparameter von Toleranz, TK und Drift…

  • Bondtechnik / Typenreihe SRN-HT

    Bondtechnik / Typenreihe SRN-HT

    Anwendungen bis 200 °C

    Dünnfilmtechnik auf oxidiertem Si-Substrat oder Keramik. Standardtypen und kundenspezifische Ausführungen. Einsatzvorteile sind die hervorragenden Relativparameter von Toleranz, TK und Drift…

  • Typenreihe HPN

    Typenreihe HPN

    Dünnfilmtechnik auf Keramiksubstrat. Standardtypen und kundenspezifische Ausführungen. Einsatzvorteile sind die hervorragenden Relativparameter von Toleranz, TK und Drift. Steckbauelemente oder SMT-Montage…

  • Typenreihe CMF

    Typenreihe CMF

    Bauartspezifikation CECC 40 401-801. Erweitertes Wertespektrum in allen Bauformen. Enge Toleranzen (bis 0,05 %). Niedriger TK (bis 5 ppm/K). Extrem…

  • Typenreihe CRV

    Typenreihe CRV

    Hohe Spannungen bis 1.000 VDC

    Bauartspezifikation CECC 40 401-801. Erweitertes Wertespektrum in allen Bauformen. Enge Toleranzen (bis 0,05 %). Niedriger TK (bis 5 ppm/K). Extrem…

  • Typenreihe CRN

    Typenreihe CRN

    Enge Toleranzen (bis 0,05 % rel.). Niedriger TK (bis 2 ppm/K rel.). Extrem rauscharm. Spannungsfest bis 300 VDC. RoHS -…

  • Typenreihe CRS

    Typenreihe CRS

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Dickschicht - Chipwiderstand Wertebereiche bis 500 MOhm. Nennspannngen bis 500 Volt. RoHS – konform.

  • Typenreihe CHR

    Typenreihe CHR

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Chipwiderstände in Dickschicht-Technik. Nicht - magnetisch. Für Löt- und Klebemontage geeignet. Keine organischen Bestandteile, vakuumgeeignet. RoHS…

  • Typenreihe CHS

    Typenreihe CHS

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Hochohm-Chipwiderstände in Dickschicht-Technik. Für Löt- und Klebetechnik geeignet. Geringe Spannungs- und Temperaturabhängigkeit. Keine organischen Bestandteile, vakuumgeeignet…

  • Typenreihe CHM

    Typenreihe CHM

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Hochohm-Chipwiderstände in Dickschicht-Technik. Geringe Temperatur- und Spannungsabhängigkeit. Keine organischen Bestandteile, vakuumgeeignet. Nicht - magnetisch. RoHS -…

  • Typenreihe CRA/CRB

    Typenreihe CRA/CRB

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Abgleichbare Chipwiderstände in Dickschicht-Technik. Für Laser- oder Sandstrahlabgleich geeignet. Keine organischen Bestandteile, vakuumgeeignet RoHS – konform.

  • Typenreihe HT (Hochtemperatur)

    Typenreihe HT (Hochtemperatur)

    Für Hochtemperaturanwendungen bis 300°C. Hergestellt in Dickschicht-Technik. Für Klebe- oder Löttechnologie. Auch als drahtbondbare Variante. RoHS – konform.

  • Typenreihe CBW

    Typenreihe CBW

    Hergestellt in Dickschicht-Technik. Verschiedene Kontaktmaterialien. Für Klebe- und Drahtbondtechnik. Keine Umkontaktierung. Nicht - magnetisch. RoHS – konform.

  • Typenreihe CRW

    Typenreihe CRW

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Leistungs-Chipwiderstände in Dickschicht-Technik. Anschlussflächen Nickel-Sperrschicht. Keine organischen Bestandteile, vakuumgeeignet. RoHS – konform.

  • Typenreihe CRM

    Typenreihe CRM

    Bauartspezifikation CECC 40 401-802. Hochohm-Chipwiderstände in Dickschicht-Technik. Geringe Temperatur- und Spannungsabhängigkeit. Keine organischen Bestandteile, vakuumgeeignet. Nicht - magnetisch. RoHS -…