Dienstleistungen / Technologie

Substratreinigung

• chemisch
• Scrubber

Substratdesorption

• HF-Sputterätzen
• Substratheizung im Vakuum

Oberflächenbearbeitung

• Läppen
• Polieren

Beschichtung

• DC-Plasmatronbeschichtung (linear)
  • max. 0,1 µm/min auf linear bewegter Platte (50 x 50 cm2)
  • partiell reaktiv oder reaktiv max. 5 Schichten in Vakuumfolge
• DC-Plasmatronbeschichtung (Rotation)
  • Drehtelleranlage für Metalle
• HF-Plasmatronbeschichtung

  • Reaktive und nichtreaktive Beschichtung für Isolatoren

  • Galvanik Au, Cu

Mikrostrukturierung

• Naßchemische selektive Fotolithografie
  • Strukturfehler: 0,5 µm
• Rollbelackung
  • Strukturauflösung: 5 µm
• Schleuderbelackung
  • Maximalformat: 5" x 5"
• Sprühentwicklung
• Badätzen
• Sputterätzen

Formierungsprozesse

• thermisch, Plasma

Trimmprozesse

• Laserbearbeitung
• Spur: 15 µm

Vereinzeln

• Diamantritzen / Brechen
• Laserritzen / Brechen
• Trennsägen

Konfektionierung

• Passivieren
• Chipbonden
• Kleben
• Drahtbonden (US)
• Löten
• Elektronenstrahlschweißen
• Widerstandsschweißen