Aufbau- und Verbindungsstrukturen mit Flip-Chip, Chip & Wire- und SMD-Kontakten

• hochintegrierte Dünnfilm-Verdrahtung
• Verbindungsstrukturen mit Kombination von Flip-Chip und Chip & Wire auf einem Substrat
• Substratbumping für Flip-Chip-Montage
• integrierte DF-Widerstände
• präzise HF-Strukturen
• Substratdurchkontaktierunge
• hohe Strukturauflösung
• RoHS-konform